按不同工藝流程分類：
工藝流程一：倒貼片：蝕刻鋁、蝕刻銅、印刷、鍍鋁、鍍銅、濺射等天線都可加工成INLAY；PET、紙、PP、PEN等基材都可加工成INLAY，封裝的芯片精度可最小到0.3*0.3mm，最大到2*2mm
工藝流程二：復(fù)合：各種尺寸的不干膠標(biāo)簽、各種尺寸的紙卡、耐高溫標(biāo)簽、抗金屬標(biāo)簽、防水標(biāo)簽、服裝標(biāo)簽、電子門票。
按產(chǎn)品功能分類：
各種規(guī)格的超高頻、高頻、雙頻INLAY和標(biāo)簽。
按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能分類：
三層紙質(zhì)票卡、四層紙質(zhì)票卡、硬質(zhì)防水紙質(zhì)票卡、紙質(zhì)聯(lián)票、濕INLAY、物流標(biāo)簽、圖書標(biāo)簽、易碎標(biāo)簽
短期旅游票卡特點(diǎn)：
紙制質(zhì)感好，卡片彈性好，硬度好，不易彎折，對芯片保護(hù)良好，比普通RFID卡使用壽命長。 |
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